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使用这些新的GaN晶体管驾驶更远,充电更快

12月3日,2020年12月3日
由Texas Instruments赞助:范围内的限制和充电选项继续抑制电动汽车采用。最新的半导体技术可以很好地改变调谐。

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氮化镓(GaN)晶体管已经存在一段时间,其主要应用是RF功率放大。现在,随着最近的发展,特殊的GaN设备开始对不断发展的电动汽车(EV)进行真正的改进。现代EV中的主要电子子系统包括板载充电器(OBC),多个DC-DC转换器,逆变器和某种形式的电源管理。

由于电动汽车电路中涉及的功率较大,因此通常需要进行分立元件设计。这就需要一些特殊的分立晶体管,这些晶体管可以在高电压和高电流下生存和传输。这些器件的新例子是由德州仪器公司开发的LMG3522R030-Q1和LMG3525R030-Q1 GaN场效应晶体管(fet)。

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特征

这是TI GAN FETS关键特征的简短列表:

  • 从12V未调节电源操作
  • 用甘硅制成
  • 集成门驱动器
  • 高达2.2-MHz开关率
  • 高压能力高达600/650 V
  • 内部监测温度以及欠压和过电压条件
  • 转速适应性从30到150 V/ns,让您控制电磁干扰(EMI)
  • 低30米Ω导通电阻
  • 半桥式配置的最大功率可达4千瓦

好处

以下是采用这些设备所带来的一些好处:

  • 能够达到至少两倍的等效设计的功率密度
  • 99%的效率
  • 功率因数校正(PFC)应用的效率更高。
  • 减少使用功率磁铁高达59%
  • 更小的电容用于滤波,所有这些都会导致…
  • 更小的PCB并导致减肥

对速度的追求

毕竟这些年的炒作和讨论后,EVS只代表了一小部分,总体上的美国汽车销售额 - 根据您所要求的谁,大约5%。那么为什么消费者并不是用他们所有潜在的优势购买这些机器吗?三个大问题挡住了:

  • 范围焦虑
  • 充电时间
  • 成本高

填充后,平均内燃机(ICE)汽油车辆可达300至400英里。如果您的汽油变低,则有数十个,甚至可以方便地填满了数百种天然气站,然后再填满了300或400英里。即使是今天最好的EV也不是那么好。今天最新的EV即使是最新的EV,大约约为250英里,那么怪人。

但那并非全部。如果有很多收费站易于访问,则买家可能会感到舒服地知道距离拐角处的地方。但是,尚未如此。有什么存在的,通常是一些其他绝望的司机占据。如果你每天刚刚在短距离上升,那么你就可以在ev。一夜之间充电是您可能需要的。否则,由于焦虑症,潜在的买家仍然远离。

第二个问题是充电时间长。电动汽车电池充满电需要几个小时。使用典型的家用充电器,一次充满电大约需要15到30小时。新的高功率直流电充电器速度更快,但它们确实需要在家中连接240v电源。整晚充满电是可能的。然而,当你需要充电时,你会在充电站浪费大量的时间。

加满汽油只需要5到10分钟。我们需要用电动汽车到达或接近这个点。新的电池可能会更好,但它们还没有被发现。所以,更快的充电器和更多的充电站就是答案。但当吗?

最后,高价格。你最近有没有给像特斯拉或类似的全电动汽车定价?很少有人能负担得起4万美元到10万美元以上的价格。成本会下降吗?考虑到我们政府的过度干预,它可能不会。但更好的设计和电子子系统会有所帮助。

ralling哭肯定是“驾驶进一步,更快地充电。”

设计未来的ev

新EVS电子系统的主要要求之一是减少尺寸和重量。新的大功率设备通常必须符合旧硬件占用的紧密位置。并且必须减轻重量很大。

这种要求的主要目标是车载充电器.更大的电池和挑战性的充电时间,需要额外的电力。目前在3 ~ 4kw范围内的功率必须提高到20kw,才能显著减少充电时间。顺便说一下,把OBC的大小和重量减半。

解决方案是转向宽带隙(WBG)半导体,如改进的硅mosfet和SiC等特殊器件。但现在,汽车工业已经发现GaN及其好处.氮化镓器件在2兆赫兹以上的频率下切换速度更快,这使得使用更小、更轻的变压器和电感成为可能。这也适用于电容器。

较小的值和尺寸节省空间。由此产生的新设计要小得多,更轻。添加至于超低的导通电阻,您不仅可以达到大功率节省,而且较少的热量和较小的散热器允许更小的包装。

切换速度也是一个因素。一些新型氮化镓晶体管的起起伏伏时间为10ns,节约电能是可能的。但是控制上升/下降的时间是最小化EMI的秘密。如前所述,TI的新型GaN器件可以实现30- 150 v /ns的上升/下降时间范围,使设计人员能够对EMI进行微调。此外,快速切换意味着更低的功耗。结果是更高的效率,高达99%的成品。

片上栅驱动是这些晶体管性能的主要因素。正如已经发现的那样,设计一个好的HEMT GaN晶体管栅极驱动器需要相当大的努力,而且是一个时间问题。如果没有这种需求,设计师就可以专注于设计的其他更重要的部分。

使用GaN器件时出现的一个有趣的因素是缺少所谓的体二极管。大多数mosfet本身在源极和漏极之间有一个二极管,这是因为器件的几何形状和物理结构。在使用传统的mosfet设计时,这一特性给电路带来了一定的限制。

消除虚拟二极管允许GaN器件实现零反向恢复,使其在高功率开关模式电源中比竞争器件更可行。加上更小的栅电荷和更小的输入和输出电容,可以提高效率。

相比之下,理想的二极管模式启用自适应死区时间。它自动实现快速、同步的场效应晶体管操作,没有外部电路或控制。

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