闪存峰会举办了一系列面向企业的大型高端存储解决方案，但这并不是说紧凑的嵌入式选项被忽略了。事实上，恰恰相反，例如，有一个公告SD表达规范将PCI Express和NVMe带入SD卡的外形因素。
华邦电子是在炫耀它的系列闪存设备，包括新款W25N01JWNAND闪存芯片，可替代SPI NOR在汽车领域的应用。NAND闪存可以提供高容量和高性能。该芯片通过四轴串行外围接口(QSPI)支持83 mb /s的传输速率。采用SLC (single-level cell) NAND闪存存储，符合AEC-Q100标准和JEDEC相关规范。汽车级芯片采用8 × 6毫米WSON或TFBGA封装。
1.Winbond的SpiStack(左)是一个系统包(SIP)，它混合了1 gb的串行NAND处理器和16 mb的NOR处理器。另一种选择是一对芯片，包括一个串行NOR(中间)和一个串行NAND闪存设备(右边)。
Winbond公司还展出了SpiStack(图1)．SpiStack是一个系统包(SIP)，它混合了一个1 gb的串行NAND和一个16 mb的NOR。这将NAND和NOR闪存的最佳特性融合到一个包中。NAND闪存是64倍，写速度是10倍20 x比也快。NAND闪存与无线(OTA)更新非常契合。
东芝展示了使用QLC技术的96层BiCS FLASH。QLC芯片将提供大容量存储，最初是针对消费者和企业应用。该公司还推出了基于TLC BiCS FLASH芯片的XG6系列。新的XG6系列有M.2 2280单面型(图2)．该模块支持PCI Express Gen 3 x4和NVM Express 3修订版1.3a。它的功耗在4.7 W以下。它的顺序读速度为3180mb /s，顺序写速度近3000 MB/s，读写IOPS为355/365K。加密驱动器(SED)模型支持TCG Opal Version 2.01以及块SID和数字签名。使用基于slc的缓冲区来提高驱动性能。
2.东芝的M.2 XG6系列通过PCIe x4 NVMe支持来访问TLC NAND闪存。
Swissbit也有一个M.2产品，目标是嵌入式空间和一个2.5英寸SATA SSD。PCIe M.2-Module N-10m2(图3)专为工业应用而设计。它采用了M.2 2280的外形因子，并支持使用两个PCIe lanes的PCIe Gen 3和NVMe 1.2。使用单车道时耗电更少。该模块提供NVMe安全命令支持，并具有可选的AES 256加密支持。
X-70 2.5英寸SSD硬盘提供6gb /s SATA接口。它的密度高达1tb，可使用不同的闪存技术，包括SLC、eMLC和pSLC。SSD支持安全擦除功能。
3.Swissbit的PCIe M.2-Module N-10m2使用x2 PCIe/NVMe定位于工业应用。
瑞士比特的总工程师/技术专家Tom McCormick于2007年12月30日在“闪存峰会”上发表了演讲Flash和文件系统协同设计以增加系统寿命．瑞士比特的工程总监Grady Lambert介绍了这一情况嵌入式系统中代码和数据保护的安全性．
Virtium固态存储和内存展示了其为工业物联网(IIoT)设计的StorFly-IES智能外部存储系统。NAS设备支持vtView管理软件和vtGuard掉电保护管理系统。它可以使用带有AES加密的vtSecure SED驱动器，也可以与vtEdge一起使用，vtEdge将基于内容的处理引入IIoT。这包括基于规则的处理、存储优化、耐力优化和带宽控制。它旨在支持预测性维护，降低整体系统成本。
StorFly-IES连接选项包括以太网、Wi-Fi、LTE和USB，以及CAN和串行端口。容量范围高达1tb，可与MQTT、HHTP和CoAP等物联网协议一起工作。它还可以连接到AWS和Azure云服务。
