EDA的功能谱对于PCB设计工作流程是必不可少的

你将学习:

• 为什么PCB工作流程需要不同层次的EDA功能。
• 如何为不同的PCB任务使用合适数量的EDA。
• 哪种PCB场景需要最大EDA和最小EDA。

设计PCB是一项复杂的工作，但没有这样的事情一个这是处理工作的最佳方式。有时候，工程师想要采取一种“快速而肮脏”的方法，只是从他们的头脑中获得一个想法，看看它是否可行。其他时候，他们想要“清除杂草”，并使用他们所使用的所有电子设计自动化(EDA)工具。

为了能够按照他们喜欢的方式来处理PCB设计工作流程，避免被硬塞进预定的工作方式，工程师需要使用从“最小EDA”到“最大EDA”的全功能。这有点像金发姑娘的情况:确保EDA不是太多，也不是太少，而是根据手头的任务来确定合适的数量。

考虑以下三个场景，它们说明了工程师在创建PCB的过程中可能面临的不同任务(见图)以及如何最有效地解决这些问题。

任务#1:快速、轻松地测试布局

有时，工程师想要跳过原理图过程，从头开始构建他们的原型作为一个板设计。他们知道自己想要什么——就在他们的脑海里。我们的目标只是简单地列出一些东西，看看它是否有效，而不是通过整个传统的原理图过程。如果-在测试布局后-它工作，然后他们可以把它交给一个团队成员生成一个原理图。

这种能力大大减少了喜欢这种方式的工程师的设计时间，因为他们知道自己脑子里想的是什么，可能不想做任何更详细的事情，而只是在一张餐巾纸上划掉它。有句老话说得好:有时候少即是多。额外的功能只会限制他们在这个特定任务中的风格。

任务#2:导出绑定线或创建贴花

在某些情况下，工程师不需要完全了解EDA，但他们确实需要能够“尝试”一些EDA领域的知识。在这些场景中，将更高级的功能放在一边是有帮助的，工程师可以根据他们的工作流首选项轻松地使用这些功能。

例如，通过访问独立的键合线导出解决方案，设计师可以从一个简单的DWG文件开始，该文件包含线条、弧线、折线和其他设计元素，表示从芯片到衬底的键合线。然后，他们可以使用绑定线导出器来“智能化”DWG，并将文件输出到绑定线机器。这对于只想创建芯片设计的图形表示的设计人员来说是非常理想的。

同样，有些人可能不使用EDA，但仍然需要为Gerber、贴花和其他设计元素的GDS翻译。当这个功能被分解成一个独立的选项时，它可以支持这些小众工作流，而不会给工程师提供超出他们需要的功能。

任务#3:使用厚膜

有些任务需要全EDA，厚膜陶瓷设计就是其中之一。除了键合线数据导出外，它还需要一些工具，如增强的动态掩码生成器、面板生成和odb++输出，以支持键合线机器。

这些工具——除了用于批量或分段去除腔体材料的咬入数据，以及用于正确输出到生产的格伯、孔和冲孔数据的控制——都有利于低高温共烧陶瓷设计。

在厚膜上工作的能力是特别有益的，因为越来越多的制造商正在转向它。制造厚膜比继续支持低高温共烧陶瓷设计等工艺要便宜得多。你可以从一个方面数出仍在生产LTCC和HTCC材料的大公司的数量。

因此，拥有有效地处理厚膜的工具，不仅仅是以一种首选的方式完成工作的问题。关键是要与时俱进，适应行业内不断变化的宏观趋势。

每一个人

上述场景清楚地表明，在PCB设计中不存在“一刀切”的东西。有时候，“轻触”是最有效地处理任务所需要的;其他时候，它需要“工业实力”的EDA能力。

对于他们来说，软件供应商需要确保他们有一个足够强大的基础，能够为工程师提供适合他们的工作流程的工具，跨越任何这些场景，交付适量的EDA功能。

一旦他们手中有了这些工具，工程师就可以以对他们最有意义的方式处理PCB设计的各个方面。因为虽然最终产品可能非常相似，但设计它们的方法应该是任何东西但那