晶格半导体certuspro-nx推动Nexus产品线的高端（图。1）。它建立在Nexus FDSOI晶体管技术的基础上，该技术提供了具有低功率要求的高性能。竞争产品最多使用与新家庭相同性能的功率量4倍。这些芯片的包装小至9×9毫米。
多达100K的逻辑单元适合这些芯片包，以及以高达10.3 GB/s/lane的速度运行的SERDE（图2）。多亏了多协议物理编码子层（PC），芯片可以处理PCI Express（PCIE）Gen 3和10 G以太网等协议。
FPGA具有用于低延迟操作的大型内部记忆块。这些芯片还支持LPDDR4外部内存。包括大量的片上记忆，以满足设计师不断变化的需求。同样，DSP支持也得到了增强，可以使用机器学习（ML）应用程序。
用这些FPGA的晶格目标坚固耐用的安全性应用 - 芯片的工作温度范围在-40至125°C。他们的软错误率明显优于竞争。最小的包装限制了SERDES和I/O的数量，但不限制逻辑单元的数量（图3）。
CERTUSPRO-NX的软件支持包括新的Radiant 3.0开发工具。SERDES分析已得到增强，因此芯片可以处理更高的宽宽Serdes。该新版本中的其他增强功能包括整个设计流中更好的信号可追溯性，图形反馈显示了HDL源和RTL视图之间的信号迹线。
此版本的Radiant支持两个合成引擎：晶格合成引擎（LSE）和Synplify Pro合成引擎。两者都使用了相同的时序约束和时序分析。现在的时序分析现在独立于其他操作，提供了显着的速度收益并改善迭代设计过程 - 更改只需运行时定时分析，映射和距离地点。总体而言，新的Radiant 3.0功能将运行时间降低了15％，同时增长了7％的设计性能。
