应用材料表示，随着全球对芯片制造齿轮潮的需求和持续的半导体短缺，其季度收入和利润的增长速度比其竞争对手的速度快。
这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司表示，其第二季度的销售额将增长到约53.9亿美元，高于一年前的39.6亿美元，这是由于对内存的需求和从智能手机和数据中心到汽车的所有物品的需求和计算机芯片的支持。半导体行业的领先者表示，它预计其先进的芯片制造工具的全球市场价值将在今年的700亿美元以北。
应用材料总裁兼首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在与行业分析师的电话会议上说：“根据当前的前景，我们希望在整个市场中再次增长速度比整个市场的增长快。”
应用材料是半导体市场的关键人物之一，用于销售用于制造内存，计算和其他类型的芯片的工具，以给英特尔，德州仪器，Micron和Samsung。它还出售给合同芯片制造领导者TSMC，该公司在全球500多个客户（如Apple，Qualcomm，Nvidia以及高级微型设备）中生产芯片。
它出售的工具用于制造几乎所有新的芯片和世界上的所有新芯片。其最大的客户提前几个月下给工具下达订单，以准备未来的需求。
随着冠状病毒在全球范围内颠覆业务，包括亚马逊和微软在内的云巨头正在升级其数据中心的筹码硬件。云中的资本支出在2020年的步伐上增加了15％以上，给IC制造商带来了更大的压力，以增加供应和升级芯片晶圆厂。应用材料说，这意味着芯片制造工具投资的投资。
乐观的预测是随着汽车行业和其他部门的持续短缺而进行的。由于致命的病毒在世界各地蔓延，因此短缺的结果很大程度上是由于过去一年的大量挥杆需求的结果。这种情况已停止了世界顶级汽车制造商的产量，从而导致全球争夺筹码和其他关键部分。
该公司表示，在汽车行业中，筹码严重缺口，需求在2021年的需求中提高了15％。根据应用材料，铸造厂和其他领先的逻辑芯片制造商使用的半导体装备的销售也“非常强大”。作为DRAM和NAND反弹的市场，对记忆芯片的投资也推动了对制造工具的需求。
他说：“随着主要的宏观和行业趋势在广泛的市场和应用中燃料增加了硅的消费，我们已经看到了我们半导体业务的需求持续加速。”客户将在下半年继续改善。“我们在公司周围有强大的动力，”他补充说。
应用材料还试图努力为美国带来更多的芯片制造业，并加强美国在筹码中的领导地位。美国半导体行业的顶级领导者敦促拜登总统扩大补贴和其他激励措施来建立更先进的IC生产工厂。美国公司呼吁联邦资金抵消中国在市场上日益增长的侵略性。中国正在花费数千亿美元来提高其在筹码中的自给自足。
这项努力引起了美国对中国在全球芯片制造业和美国份额下降的份额不断增长的关注。美国国会通过了《美国法案》，该法案可以通过推出在美国建立工厂的补贴来促进应用材料和竞争对手（例如LAM研究）。拟议的激励措施的一部分包括购买芯片装备的税收减免。
芯片制造是世界上最奢侈的制造工艺之一。据行业分析师称，建造一家最先进的生产工厂的逻辑芯片成本超过150亿美元。
如今，大多数美国半导体公司都是Fabless。他们将高级筹码的生产外包给台湾的TSMC和韩国三星，这是世界上最高合同的芯片铸造厂。为了缓解政治压力，这些铸造厂试图扩大其美国制造占地面积。TSMC计划在美国的未来5 nm芯片生产工厂中投资数十亿美元。三星还正在讨论在美国扩展的高级工厂，可能位于奥斯汀，德克萨斯州或纽约。
尽管TSMC和三星在台湾和韩国运营最大，最先进的工厂，但计划中的美国晶圆厂的总生产能力可能较低。直接发挥了应用材料和其他设备供应商的手中。高管说，建造一对生产工厂每年输出与一个大型工厂相同数量的芯片数量，需要更多的芯片制造装备。
迪金森说：“我们已经与客户和政府倡议围绕不同地点的投资互动。”他补充说：“这为我们创造了机会。这可以随着时间的流逝而发挥作用。”
在2021财政年度的第一季度，应用材料表示，销售额飙升超过20％至51.6亿美元，高于2020年第一季度的41.6亿美元。去年同一季度的利润为8.92亿美元，每股收益为每股96美分。这家硅谷公司表示，它向其股东返还了超过2亿美元的股息。
