COM表达是一个PICMG一系列定义了一组计算机模块(COM)形式因子的标准。选择COM的形式因素意味着选择一组暴露在板的连接器上的接口，以及它使用的空间数量和如何冷却。特定的形状因素对一系列应用程序有用，但不是所有的应用程序都有用。提高性能极限可能是一个挑战，因为这些标准并不总是需要满足高性能计算(HPC)的需求。
即将到来的COM-HPC标准的设计是为了解决高端空间，采用PCI Express Gen 4/5连接器，支持100gb以太网(图1)．pin的数量也高于现有的COM Express标准，以解决HPC服务器应用程序。高端解决方案可处理耗电超过200w的单板。form因子被设计用来处理最新的11th-第一代英特尔酷睿处理器，通过8个内存插槽，最大内存为1tb。
该标准定义了一些板和连接器布局，它们共享常见的800针连接器，几乎是其他COM Express板440针的两倍。COM-HPC客户端和服务器模块有两种引脚定义(图2)．
服务器提供更多的25个千兆以太网端口和PCI Express通道。同时，客户端提供了更多的外设接口，如四个USB 4.0接口和SoundWire，这是一个MIPI标准，有两条时钟和数据线，可以处理多达四个音频编解码器。COM-HPC客户端还包括两个MIPI-CSI端口和两个数字显示接口(DDIs)，可用于解决视频应用程序。有通用的GPIO和串行接口。
一般来说，COM- hpc在模块和载体板之间提供了比目前的COM Express板标准更多的连接性。尽管后者可以处理需要PCI Express Gen 4和高速以太网的应用程序，但它们提供的接口比新标准少。
COM-HPC仍在最后定稿中，但供应商已经在排队交付产品。“有了COM- hpc和COM Express解决方案，我们为使用最新的英特尔虎湖处理器提供了两种非常有吸引力的选择，”英特尔的产品线经理Andreas Bergbauer解释说congatec．“我们真的希望鼓励系统工程师测试新的COM-HPC平台及其所有新功能和优点。这是最容易做到的，因为我们的api在COM- hcp和COM Express上是100%相同的，这意味着工程师可以在两个平台上工作，并轻松地从一个平台切换到另一个平台。”
