灌封化合物为电子电路提供了优越的保护，而封装化合物被设计成完全封闭一个组件，模块或PCB。这有效地保护了该单元免受周围环境的影响，同时提供了结构支持，并对外部条件提供了最高的保护。阅读这篇白皮书，了解如何为您的电子应用程序选择最好的材料。
