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选择一个电子设计最好的奖获得者始终呈现出挑战，看看每年出现的新技术是如何出现的。然而，今年，amd's高带宽内存（HBM）吸引住了我的眼球。该技术允许多个3D DRAM堆栈包含在与AMD最新的GPU相同的包中（图。1）。
AMD实际上是在HBM工作七年根据Bryan Black，该公司的高级家伙。当AMD意识到GDDR5不会扩大以匹配不断增长的GPU性能时，该项目得到了开始。
将存储芯片放置在硅插入器上不仅减少了系统占用空间:它还显著增加了内存带宽，因为HBM没有多路复用芯片外内存的引脚限制。HBM的总线宽度为1024位，而GDDR5的总线宽度为32位。HBM可以提供100gbytes /s/栈。R9 Radeon系列的GPU板有四个堆栈，包括R9 Nano（图2）。HBM方法也是更高效的。对于GDDR5的带宽为10.66 Gbytes / S / W，而HBM超过35 Gbytes / s / w。
包装只是难题的一部分。“DRAM只是等式的一部分，”布莱恩笔记。“在包装，装配和测试中的许多生态系统合作伙伴以及DRAM以及DRAM，建立完整的解决方案所需的贡献。AMD发现了高度能力的合作伙伴，开发将最终产品带到市场所需的基本技术。“
虽然硅中间体的使用增加了，但它已经降级到高端解决方案像Xilinx的Virtex-7 2000t。插入器的优点是能够混合芯片技术，允许系统中每个芯片的优化设计。在Xilinx的案例中，它是加入Serdes。在AMD的情况下，它是HBM内存堆栈。
AMD的实现实际上更复杂，因为HBM是逻辑接口芯片顶部的3D堆叠模具。这些模具通过硅通孔（TSV）采用提供垂直连接。
HBM的R9系列4千兆基本上为AMD的斐济GPU提供存储。该平台支持Microsoft DirectX 12、Open GL、Mantle和Vulkan，并且可以轻松为高端游戏玩家处理4K屏幕。斐济GPU有4096个流处理器，64个计算单元和256个单元。其计算性能为8.19 TFLOPS。R9纳米板只使用175w的电源，并插入x16 PCI Express Gen 3插槽。
R9系列支持其他AMD技术，包括FreeSync，液晶仪，eyefinity和交火。FreeSync同步GPU和CPU游戏操作。LiquidVR通过提供服务以将运动到光子延迟降低到10毫秒的服务来帮助虚拟现实显示。Eyefinity提供多种显示器支持，而交叉飞费允许多个GPU连接以实现更高的性能。
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