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AI是否有助于设计您的下一个产品?

9021年9月15日
机器学习将进入用于设计芯片,软件等的工具。
信用:(图片由Fritzchens Fritz提供)。
芯片上的系统
模拟

Cadence罢工回到新电路仿真工具的Synopsys

5月21日,2021年
Cadence表示,幽灵FX的新和改进的架构比当前具有相同或更好的准确性的当前禁食工具提供了多达3倍的性能,让客户提升了生产力。
嵌入式革命

视觉DSP家族眼睛低端和高端应用程序

5月7日,2021年
Cadence的Vision DSP家族的新增添加到系统解决方案谱的低端和顶端。
IOT.

神经网络编译器增加了微光到micros

8月7日,2020年8月7日
为了在其MCU和DSP中提升到机器学习功能,NXP将开源发光神经网络编译器纳入技术组合。
嵌入式革命

Cadence的深神经网络处理器推动到3.4 TMacs / W.

2018年9月26日
Tensilica DNA 100深神经网络处理器编织在Tensilica DSP支持,以管理新的网络层。
18beplay下载

AI模块在ADAS视觉应用程序上设置景点

2018年2月28日
在GlobalFoundries的22FDX过程中制造,FD-SOI部件在500 MHz的情况下提供1个顶部而无需冷却。

视频和资源

网络研讨会

小芯片 - 电子设计自动化见解

该网络研讨会是一种电子设计成员独家活动。请登录以查看我们的EDA专家小组的视频档案。

所有内容来自Cadence

通讯

电子设计前50名雇主:2016

2016年7月25日
虽然在2015年,电子行业撒上一些高点,但在相对平坦的收入和增长方面,电子行业是整个镜像2014。
通讯

DSP以低功耗操作为目标IOT应用程序

2015年5月6日
Cadence的Tensilica Fusion DSP架构针对物联网,可穿戴设备和通信应用。
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