这是我第一次做到嵌入式世界(图1)这趟旅行很值得。供应商为展会保存了他们的最新公告，所以在这篇概述中有太多的内容要介绍。可以说，工业物联网(IIoT)无处不在，有更多的新模块、微控制器、分离内核、电力清除系统等填充了多个大厅。
手臂是在谈论包括32位处理器在内的新核心吗手臂v8-A平台，Cortex-A32(参见“32位ARMv8-A核心目标物联网空间“在electronicdesign.com上)．皮质- a32有望取代皮质- a5和皮质- a7。新的Cortex-R8内核在展会之前就发布了(参见“ARM扩展Cortex-R系列以应对5G“在electronicdesign.com上)．它的目标是5G无线平台。
我必须看到罗德与施瓦茨的随身携带的瞄准镜(参见“可移植范围处理调试杂务“在electronicdesign.com上)．我还看了看它的新RTO2000显示器(图2)这让人印象深刻。它可以传递时域和频域信息，外加一个谱图。SmartGrid布局允许自定义表示。它有一个先进的触发系统，允许多达八个区域的任何形状在任何领域，包括频域。触发可以基于区域的包含或排除。
该仪器可存储2 g样品。触发器还带有时间戳，允许进行时间相关计算。存储的信息可以使用一系列工具进行分析，包括频谱分析。高清模式提供16位的分辨率。HD模式支持A/D转换器后信号的可配置低通滤波。
模拟设备有两个公告:能量收集芯片和能量转换控制器。微能量采集芯片为ADP5091(图3)，简化了系统设计，因为它不需要启动带电源。它有一个超低功率的升压调节器，除了一个高效的调节输出，不需要一个额外的电感。ADP5091支持可编程的充电终止电压和可选的备用电池电源路径。至少输入100µA，效率达80%以上;输入10µA，效率达60%以上。这两个阶段的充电系统适合于一个4mm × 4mm, 20针QFN包。
功率转换控制器是双核ADSP-CM41x(图4)。这种非对称设计将Cortex-M4核与Cortex-M0核配对。Cortex-M4完成了这一繁重的工作，它的兄弟姐妹作为双切断执行的备份，当故障发生时，将电源转换系统与电网隔离。在过去，这通常是使用两个独立的处理器来完成的，但仔细的集成现在允许一个芯片来处理这个安全关键的应用。每个核心都有自己的一套外围设备用于传感，以限制任何交叉污染。Cortex-M4可以访问一系列硬件加速器，最大限度地减少电源会话管理负载。
在Embedded World上有很多让我印象深刻的新芯片，包括NXP公司的QorIQ LS1012A(图5)．这800 MHz手臂Cortex-A53 SoC适用于9.6 mm × 9.6 mm的封装，只使用1 W的功率。它有硬件包加速和一对以太网端口，可以处理1和2.5 Gbit/s接口。其他接口包括集成PHY的usb3.0、usb2.0、SATA 3和x1 PCI Express。它有普通的串行端口和一个DDR3L内存控制器。
NXPQorIQ LS1012A的目标是路由器、网络存储和工业物联网应用。通过硬件加密增强了信任区域支持。SDK针对Linux系统进行了优化;有应用程序解决方案套件(ask)可用，包括一个基于OpenWRT开源无线网关。
QorIQ LS1012A是这类产品中的佼佼者。该系列可扩展到多核解决方案，如四核LS1043A(参见“四核Cortex-A53支持无风扇vCPE应用“在electronicdesign.com上)．所有这些都是基于ARMv8-A架构的代码兼容。
硅实验室使用物联网显示墙展示其微控制器(图6)每个灯都是一个物联网线程节点(参见“画廊:线程FTF 2015“在electronicdesign.com上)．线程组的线程框架是一种流行的无线生态系统。基于标准的网状网络采用IPv6/6LoWPAN协议。光墙上的led灯可以单独控制或协同编程。这是为数不多的几个在Wi-Fi混乱的大厅里工作的无线系统之一。
光墙后面的芯片来自无线壁虎家族(参见“多协议无线SoC目标物联网连接“在electronicdesign.com上)．无线壁虎有一系列的实现来处理蓝牙，ZigBee，线程和专有协议。它们还可以支持sub-GHz通信。
回到食物链上，我看了看Toradex”年代Windows 10物联网核心入门套件(图7)。它是一个技术预览版，但只是众多Windows 10物联网核心之一(参见“了解Windows 10的核心“在electronicdesign.com上)展示现场。微软的Booth被展示这项技术的第三方所主导。
Windows 10物联网核心最近进展缓慢，但却稳扎稳打。如果这是应用程序的需求，那么它确实具有Windows基础架构的优势。使用它有明确的优势，就像使用Linux或专有操作系统有优势一样。Colibri T30只是众多能够处理Windows 10物联网核心的非x86平台之一。
对于模块用户的另一个注意事项是，以来的盖比特(参见“2015年最佳作品:快速简单地创建定制斗篷“在electronicdesign.com上)已经升级到支持许多不同的模块，包括来自Toradex和树莓派计算模块。最初，杰佩托支持Gumstix Overo和DuoVero系列。杰佩托是一个易于使用，基于web的设计工具，用于创建载体板。它还支持许多嵌入式处理器，并消除了对插件模块的需求。
我将以嵌入式世界展出的众多展板之一作为结束。这一个(图8)是来自congatec．conga-IC170 Thin Mini-ITX单板支持最新版本英特尔Skylake处理器。该系列的主板搭载的处理器范围从2ghz赛扬到3.4 GHz酷睿i7s。vPro芯片支持英特尔主动管理技术(英特尔AMT)。
两个SODIMM插槽支持多达32g的DDR4内存，主板可以处理多达3个4K显示屏与DirectX 12和Open GL 4.4驱动程序。他们有M.2和Mini PCIe插槽的薄包装，还有一个x4 PCI Express插槽可用。该MIPI CSI-2接口处理一系列低成本CMOS相机。还有一个SIM卡插槽。
外设接口包括4个USB 3.0接口和6个USB 2.0接口、2个千兆以太网接口、2个串口和1个GPIO接口。TPM (Trusted Platform Module)模块为可选配置(参见“标准化嵌入式系统的信任“在electronicdesign.com上)．
另外，我的德国之行并非平淡无奇，尽管与消费电子展略有不同(参见“2016年国际消费电子展:做到这一点是成功的一半“在electronicdesign.com上)．结果发现我的护照只能再用两个月，而且(在这个时候)有三个月的最低要求(很快就要六个月了，所以要小心)。幸运的是，在周四晚上登机前，机场的工作人员发现了这一情况，我得以在周五早上在费城排队领取新护照，及时登上周五晚上的飞机。我们得等一会儿，所以我们在费城市中心看了一些风景(图9)．
就像在消费电子展上一样，我将尽力赶上我在展会上看到的所有其他东西。有很多关于增强现实，安全的操作环境，等等，所以请继续关注。
