通常情况下，电子设计的整体性能不受技术限制，而是最终归结为散热问题。除超导体外，所有电气和电子设备的运行都会产生一些功率损失，这些损失不可避免地会以热量的形式散失。
接受这一事实，设备设计师需要考虑热量将如何影响他们的设计性能，以及如何将其从系统中移除。这样做，他们可以确保他们的设计继续正确地运行，而不会对单个部件造成损坏。随着系统变得越来越复杂，密度迅速增加，系统的热管理成为设计的主要考虑因素。
在许多情况下，热可以从关键部件中传导出去，通过电路板和机箱，并消散到周围的空气中。对于较大的系统，特别是计算机、服务器和类似的机架式设备，导热和自然对流冷却的结合还不够，通常需要风扇来提供强制空气冷却。
一旦设计师得出这个结论，下一个问题就是，“我需要什么样的粉丝?”，然后是“风扇需要多大的尺寸，以及在为我的应用程序指定正确的风扇时，其他哪些标准是重要的?”和生活中的大多数事情一样，尤其是在工程领域，要找到这些问题的答案需要一个过程。