在印刷电路板（PCB）级别部署了用于3D包装的新的和新兴技术。通过组件集成，可以将功率密度的目标简化为使用堆叠技术，集成，转置器等的芯片刻度包。先进的冷却方法有助于使3D包装成为可行的选择。
最新的技术创新和冷却方法将提高新设计中的功率密度，并在旧设计中升级。在本文中，这些创新和方法将大大提高3D动力包装中的功率密度。
最新从电源管理
最新从电源管理
图像信用：穆塔塔
能源管理
新产品在APEC 2022进一步推动电源（第1部分）
4月6日，2022年
15508635©350JB |dreamstime.com.
模拟
Tiny Dual运算放大器功能低偏移，20-MHz带宽
4月6日，2022年
能源管理
谐振电源转换器/ PFC芯片组斜线组件计数
4月4日，2022年4月4日
能源管理
关于电源模块的11个神话
4月4日，2022年4月4日
图像学分：Nexperia。
能源管理
建立更好的功率半导体模型
4月1日，2022年4月1日
沃尔沃汽车
18beplay下载
戈德堡推出的EV Taxis推出无线充电
4月1日，2022年4月1日
能源管理
Hybrid Hele-Kites提供了一种新颖的风力途径
4月1日，2022年4月1日
kpixmining_dreamstime_231109972.
模拟
如何从EMI屏蔽和过滤RF设计
3月31日，2022年
beplay 5倍流水
微波/ THZ仪表评估，解决了PV-材料性能数据
3月31日，2022年
声音你的意见！
声音你的意见！
本网站要求您注册或登录以发表评论。
尚未添加任何评论。想要开始对话？