本文介绍了LTSPICE仿真如何用于考虑由陶瓷电容器的电压依赖性或直流偏置的效果来解释为具有较小和较小尺寸的陶瓷电容。对较小电子设备的需求具有越来越多的特征，结合电流消耗量，呼叫组件上的尺寸约束，包括多层陶瓷电容器（MLCC）。结果，电压依赖性或直流偏置的影响也被推入焦点。
陶瓷电容器的小型化在越来越小的空间中需要较高的电容值。为此，正在实施具有高介电症（ε）和越来越薄的介电绝缘层的材料，现在可以在工业规模上生产高质量的陶瓷层。
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