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如何处理小型组件(.PDF下载)

2020年9月17日,

在消费产品中使用表面贴装技术(SMT)提供了一个主要的竞争优势——它们可以实现显著的设计小型化。表面贴装器件(SMD)有多种标准封装,如微型0201和01005,以及SOT、SIOC、QFP和BGA封装。

原始设备制造商可以将他们的产品做得更小,或者在相同的产品尺寸中集成更多的功能。然而,在任何产品中成功使用这些小部件的一个关键方面是合同制造商使用其制造设备处理这些部件的能力。

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