访问亚太经合组织电力电子会议在网络空间!
才过了两周多一点应用电力电子会议2020年亚太经合组织会议(APEC 2020)在原定开幕前几天被取消了，但会议组织者已经做出了巨大的努力，开始通过一个特殊的网络把会议的大部分内容放到网上门户应用程序称为“EventScribe”。不幸的是，这些材料目前只提供给注册(并付费)参加活动的人。我正在进行调查，看看在这种特殊的情况下，是否至少有一些材料可以提供给电力技术社区的其他成员。
与此同时，一些公司正在邀请大家通过访问他们的“虚拟展览环境”或更传统的网站，来了解他们曾打算在APEC上分享的内容，这些网站是专门为展示他们的最新发展而创建的。到目前为止，已经有四家公司签到并宣布他们的网络展览，尽管我预计在不久的将来至少会有更多的公司。欲知更多详情，请参阅文章“来自虚拟APEC的问候，或者点击链接链接到功率集成，德州仪器公司，英飞凌,氮化镓系统。
同步整流控制器提供更高的效率，更低的BOM
的意法半导体SRK1001二次侧同步整流控制器引入自适应特性，降低材料成本，最小化电路尺寸，并简化基于反激拓扑的电源适配器、充电器、USB电源输出插座和照明电源的设计。该控制器可用于输出电压高达24v的电源，工作在准谐振(QR)模式或混合连续/断续电流模式(CCM/DCM)，固定频率工作在300 kHz。
SRK1001采用自适应关断逻辑，以最小的开关损耗实现最大的同步整流MOSFET导通时间，从而达到最佳的效率。它的集成补偿电路消除了寄生电感效应，而不需要额外的分立元件。在同步整流不再有益的情况下，通过进入低功耗模式，保证了轻负荷下的高效率。SRK1001适用于输出电压高达24v的应用，并能够在CCM中保持调节到2 V输出，SRK1001保持4.5到32 V的宽供电电压范围。输出可达1 A，源可达0.6 A，以控制外部n通道同步整流MOSFET的栅极。
SRK1001目前正在生产中，包装为8针SO8设备，1000件起售价为0.33美元。请访问www.st.com/srk1001-pr为进一步的信息。
系统级SiC电源模块具有更高的效率、尺寸和可靠性
微芯科技有限公司扩大其投资组合碳化硅(SiC)电源模块一个更轻，更小，更高效的新系列产品。基于商用合格肖特基势垒二极管(SBD)的功率模块将多个SiC二极管模块集成到各种基片和基板材料上，以提高开关效率、高可靠性和更小的系统占地面积。该模块可用于700-，1200 -和1700 - v的拓扑应用，包括双二极管，全桥，相位腿，双共阴极和三相桥。
SBD模块提供了优秀的雪崩性能，这使得系统设计人员可以减少对缓冲电路的需求，以及机体二极管的稳定性，使设计能够使用器件的内部机体二极管而不会长期退化。完整的SiC产品组合由一系列SiC Spice模型、SiC驱动板参考设计和a30kw三相维也纳功率因数校正(PFC)电路。最新版本包括微芯片公司的AgileSwitch系列数字可编程门驱动程序，进一步简化了开发过程。他们可在生产数量的各种模具和包装选项。有关更多信息，请访问Microchip的SiC产品组合网站。
SiC MOSFET驱动器获得AEC-Q100汽车认证
功率集成宣布,其SIC118xKQ和SIC1181KQ(750v) SCALE-iDriver设备现已通过AEC-Q100汽车使用认证。这些高效率，单通道的碳化硅mosfet栅极驱动器可以配置以支持常用SiC mosfet的栅极驱动电压要求，并具有复杂的安全和保护功能。
这两种器件都经过优化以驱动汽车应用中的SiC mosfet，表现出轨对轨输出、快速栅极开关速度、单极电源电压、集成电源和电压管理以及增强隔离。关键安全特性包括VDS监测，感觉读数，一次和二次欠压锁定(UVLO)，限流栅驱动，先进的主动箝位(AAC)，有助于安全操作和故障条件下的软关断。AAC与V结合DS监控确保在短路条件下安全关闭小于2µs。
封装在紧凑的eSOP封装中，新的单通道SIC118xKQ栅极驱动器提供高达8a，适用于标准栅极-发射极电压+ 15v的SiC mosfet，负电压范围从−3到−15v。现在有售，10,000件的售价为5.39美元。技术信息可从功率集成网站。
扩大功率MOSFET家族目标为48v汽车应用，特别是轻度混合动力车
预计汽车行业将有显著增长48 v系统，英飞凌科技公司正在增加其能源设备的组合，开始为其新的包80和100伏mosfet满足这些应用程序更苛刻的要求。该公司的主要重点是所谓的“轻度混合动力”汽车的系统，在这种系统中，更高的工作电压可以提高燃油效率，同时降低成本。
英飞凌引用了起动发电机、电池开关和dc-dc转换器等应用，这些应用要求高功率密度，是扩展其TOLx封装家族成员的理想场所。该系列产品基于已建立的TOLL (to - lead - less, 10 × 12 mm)产品，用于标准铜基板pcb，电流可达300 A。该系列还包括具有铝芯绝缘金属基板(IMS)相同足迹的TOLG (TO Leads Gullwing Design)封装。为了减轻铝和铜的不同热膨胀系数所引起的应力，TOLG封装上配备了鸥翼引线。
英飞凌计划扩大TOLx系列的TOLT (TO Leads Top-Side Cooling)包。它可以通过顶部散热，通过封装的顶部而不是通过PCB散热。这允许增加超过20%的功率，并减少了必要的冷却工作在板上。TOLT产品的批量生产计划于2021年进行。更多资料请浏览www.infineon.com/automotivemosfet。
PowerBites说:
我相信英飞凌已经在48v汽车系统领域找到了一个重要的新兴市场，尽管我有点担心经过改进的轻度混合动力汽车将会减缓市场向全电动汽车过渡的速度。但他们也会让下一代人更容易。”完整的“混合动力车而电动汽车则将转向48v系统，这使得它们能够从相同的成本和效率优势中获益。
